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　レノボ・ジャパンは2009年7月28日、高速無線通信規格であるWiMAXに関する技術説明会を開催。同社のWiMAXへの取り組みや今後の見通しなどを明かした。

　冒頭では、招待を受けたインテルの梅野 光氏が登壇。日本を含む世界主要国におけるWiMAXの人口カバー率について「2008年時点は1億5000万人に過ぎないが、2010年には6億5000万人、2012年には13億人に達する」と予測。今後数年間で通信インフラが急速に整備され、利用者が飛躍的に増えることを示唆した。同時に梅野氏は、同社がチップセットに組み込んだことで普及を促した無線LANを例に挙げ、こうした成長を実現するにはWiMAXがパソコンに標準搭載されることが欠かせないと語った。

　続いてレノボ・ジャパンの藤井 一男氏が登壇。同社の大和研究所内で実施したWiMAXの通信テストの結果も示しつつ、WiMAXをパソコン内部に組み込む技術的メリットを解説した。同研究所は、WiMAXのサービス提供エリアの少し外側に位置しており、電波強度はかなり低いという。検証結果によれば、USBタイプを使うと通信不能だったが、ノートパソコン内蔵のWiMAX機能では支障なく通信できたとした。その理由について「WiMAXでは、複数のアンテナを使い電波強度の良い通信を選ぶようにしているが、小型な外付けタイプではアンテナ間の距離がどうしても短くなる。組み込みタイプであれば、大きなパソコン内部に配置できるのでアンテナごとに距離を持たせられる」と説明した。

　電波の強度以外にも、外付けタイプは接続中に衝撃を与えてしまうと端子部が損傷しやすい、あるいは盗難や紛失の恐れがあるなどのデメリットを挙げた。

　一方で、内蔵化における課題である液晶部分の保護カバー素材についても言及した。一般に、保護カバーの素材は導電性で電波を吸収しやすく、電波強度が下がるという。そこで同社では、WiMAX搭載機に対して非導電性素材の使用を提案。実際に、同社の最新機種である「ThinkPad T400s」では、炭素繊維と強化プラスティックを組み合わせた非電動性の素材を保護カバーに採用することで、電波への悪影響を最小限に抑えたとした。

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