Intelは2008年9月19日、かねてから存在を明らかにしていたデュアルコア版のAtomを正式に発表した。名称はAtom 330。ノートPCや携帯機器向けではなく、廉価版のデスクトップPCである「ネットトップ」向けのCPUだ。ほぼ同時期に自作PC向けのパーツショップでは、Atom 330を搭載したMini-ITX規格のIntel製マザーボード「D945GCLF2」が販売され始めた。既に販売中のAtom 230を搭載した「D945GCLF」の後継モデルだ。
日経WinPCはD945GCLF2を東京・秋葉原のパーツショップで購入し、性能と消費電力を調べた。なお、Atomの特徴や性能比較に使用しているCPUの特徴、設定などは、Atomの評価記事(【詳細版】Atom 230とCeleron、Core 2、Athlon X2を比較)や関連記事(VIAのNanoをテスト、Atomより3割速い)で詳しく解説している。合わせてお読みいただきたい。
Atom 330は、1つのCPUパッケージにダイ(半導体本体)を2個封入した構造になっている。Core 2 Duoのダイを2個入れたCore 2 Quadなどと同じ作りだ。ネットトップ向けのAtomは、1つのコアで2つのスレッドを同時に処理する「Hyper-Threading」を搭載しているため、Atom 330はソフトウエアから疑似的にクアッドコアCPUとして認識される。
Atom 330はちょうどAtom 230を2個搭載した構成で、2次キャッシュはコア当たり512KB×2の計1MB。FSBと動作周波数はAtom 230と同じく533MHz、1.6GHzとなっている。TDP(熱設計電力、実使用上の最大消費電力)はAtom 230の4WからAtom 330では8Wと倍増している。デスクトップPC向けのCore 2 DuoのTDPが65W、Core 2 Quadが95Wであることを考えると、それでもAtom 330は十分に低消費電力で発熱が少ないとみられる。
Atom 330を搭載したD945GCLF2も、Atom 230搭載のD945GCLFを踏襲した作りだが、いくつか変更点がある。外観上の特徴はヒートシンクの高さが変わったこと。ファンの付いたチップセット用クーラーが低くなり、CPU用のヒートシンクが高くなった。D945GCLFは、CPU用のヒートシンクが低かったものの、チップセット用クーラーの背が高く、収めるPCケースによっては干渉の問題が生じやすかった。D945GCLF2ではチップセットとCPUのヒートシンクの高さがほぼ同じになり、全体としては低くなっている。
仕様上の相違点として目立つのは電源コネクターとLAN、背面端子だ。メインの電源コネクターはD945GCLFの20ピンから現在主流の24ピンになった。LANはD945GCLFが100BASE-TXだったのに対し、D945GCLF2ではGigabit Ethernetになっている。コントローラーはRealtek SemiconductorのRTL8111Cだ。また背面端子には、S-Video出力が追加されている。D945GCLFの画面出力は、アナログ用のミニD-Sub15ピンのみだった。動作は確認していないが、オンボードのUSB用ピンヘッダーも2ポート分増えているようだ。
チップセットはD945GCLFと同じく、グラフィックス機能を内蔵したIntel 945GC。I/Oコントローラーは3世代古いICH7となる。Serial ATAは2ポートと少ないままだ。D945GCLFではメモリーがDDR2-533で動作していたが、D945GCLF2でもそれは変わらなかった。
評価に使用したCPUとマザーボードは以下の通りだ。
そのほかのパーツ構成は以下の通り。
今回の記事では、Atom 230やVIAのNanoの評価記事で測定した結果を流用している。テスト結果には、Atom 230や同330と同じ1.6GHz動作のCeleron 420(シングルコア、FSB800MHz、2次キャッシュ512KB)とCeleron Dual-Core E1200(デュアルコア、FSB800MHz、2次キャッシュ512KB)の値も掲載しているが、測定したパーツ構成が全く異なる(P5Q-E、DDR2-800 1GB×2、Deskstar P7K500 500GB、Radeon HD 4850、Windows Vista Ultimate Service Pack 1)。今回のテストはCPU処理に特化しているため、性能のぶれはあまり無いとみられるが、あくまで参考値としてとらえてほしい。
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